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요약
【財訊快報／記者李純君報導】半導體產業材料工程解決方案大廠應用材料宣布，全球快閃記憶體與固態硬碟（SSD）大廠鎧俠株式會社（KIOXIA Corporation；東京證券交易所代號：285A），將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，成為共同推進新一代記憶體技術發展的創新夥伴。應材表示，雙方將於EPIC中心合作開發先進記憶體單元與結構、多晶片堆疊架構，以及全新的材料工程技術，以提升A…
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【財訊快報／記者李純君報導】半導體產業材料工程解決方案大廠應用材料宣布，全球快閃記憶體與固態硬碟（SSD）大廠鎧俠株式會社（KIOXIA Corporation；東京證券交易所代號：285A），將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，成為共同推進新一代記憶體技術發展的創新夥伴。應材表示，雙方將於EPIC中心合作開發先進記憶體單元與結構、多晶片堆疊架構，以及全新的材料工程技術，以提升AI時代所需的記憶體密度與效能。
應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「AI基礎設施需要具備更高密度、更大頻寬與更佳能源效率的記憶體解決方案。透過在EPIC中心結合鎧俠深厚的記憶體技術專長，以及應材的材料工程創新能力，我們建立合作夥伴關係，開創下一代記憶體技術的更多可能。」
鎧俠社長暨執行長太田裕雄（Hiroo Ota）表示：「在鎧俠，我們始終堅信，記憶體技術的發展潛力取決於持續突破材料與製程創新的界限。我們與應用材料公司的合作，展現雙方推動記憶體創新的共同承諾。我們也期待在EPIC中心合作，攜手實現先進技術突破。」
透過EPIC中心的合作，應材與鎧俠將共同推動研發計畫，以因應新一代記憶體創新所面臨的關鍵挑戰，重點領域包括：先進記憶體單元與結構開發、新一代記憶體多晶片堆疊技術、堆疊式記憶體先進封裝技術、材料工程創新。
應用材料半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）表示：「記憶體是AI創新藍圖的核心，而在提升記憶體密度的同時兼顧成本與技術複雜度，必須仰賴材料、設備與製程技術的持續突破。我們期待與鎧俠在EPIC中心展開深度協同創新，驅動AI記憶體技術發展。」
鎧俠先進記憶體開發總經理Minori Kajimoto表示：「與應用材料在EPIC中心的合作，讓我們共同克服新一代記憶體最艱鉅的挑戰。透過鎧俠與應用材料的頂尖創新人才並肩合作，我們期望加速記憶體與封裝技術突破的商業化，為AI運算實現更高層次的整合與效能。」
應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心耗資50億美元，是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今年投入營運，對晶片製造商來說，EPIC中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習週期，加速下一代技術導入量產。