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[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導全球AI基礎建設競賽持續升溫，當產業還在消化算力競賽帶來的衝擊時，Broadcom已將戰火推進到「互連技術」的新戰場。在OFC20...
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[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導
全球AI基礎建設競賽持續升溫，當產業還在消化算力競賽帶來的衝擊時，Broadcom已將戰火推進到「互連技術」的新戰場。在OFC 2026展會上，博通一口氣端出涵蓋交換器、光學DSP、AI網卡與先進封裝的完整解決方案，劍指吉瓦級（gigawatt-scale）AI叢集，市場解讀其技術藍圖正邁向200T世代，也讓台灣供應鏈全面沾光。
此次最受矚目的核心，在於博通打造從機櫃內、機櫃間到跨資料中心的端到端高速互連架構。已量產出貨的Tomahawk 6交換器提供102.4Tbps頻寬，而導入共同封裝光學（CPO）的Tomahawk 6-Davisson平台則同步推進，顯示博通並未押注單一路線，而是同時發展傳統高速交換與CPO架構，以因應AI資料中心對頻寬與能效同步飆升的需求。
廣告廣告在光通訊領域，博通推出Taurus光學DSP，主打每通道400G傳輸能力，鎖定1.6T可插拔光模組應用，同時為未來3.2T模組與204.8T交換平台鋪路。業界普遍認為，這代表博通正逐步朝200T藍圖前進，儘管目前仍屬技術路線規劃階段，但已足以牽動整體產業發展方向。
除了交換與光模組技術，博通也補齊AI資料傳輸關鍵拼圖，推出800G AI乙太網路卡Thor Ultra，以及每通道200G重定時器、AEC與PCIe Gen6等高速互連產品，試圖解決AI伺服器內部與叢集之間的傳輸瓶頸。隨著乙太網開放生態逐步成熟，其在AI scale-out架構中的角色也日益關鍵。
在先進封裝方面，博通持續深化3.5D XDSiP平台布局，並已開始出貨採用2奈米製程的客製化運算SoC。此舉也讓台積電的重要性再度浮上檯面，尤其在先進製程與封裝產能日益吃緊的情況下，市場普遍看好其供應鏈地位將進一步鞏固，甚至成為限制產業擴張的關鍵瓶頸之一。
這波技術轉向也同步點燃台廠相關概念股行情。眾達-KY被視為博通在CPO與外置雷射封裝（ELSFP）供應鏈的重要一環，隨新世代光互連技術推進，後續成長動能備受期待；訊芯-KY則積極布局800G、1.6T與CPO等高速光通訊與封裝領域，隨AI互連升級趨勢擴大，也被法人列入長線觀察名單。
整體而言，AI產業競爭已從單一晶片性能比拚，全面升級為系統級整合能力的較量。在資料中心功耗與傳輸需求同步飆升的背景下，高速、低功耗且具擴充性的互連技術成為決勝關鍵。從先進製程、封裝到光通訊與矽光子技術，台灣供應鏈正站在新一輪AI基建浪潮的核心位置，隨博通200T藍圖逐步成形，相關廠商可望持續受惠這場席捲全球的技術革命。
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