요약
[지디넷코리아]엔비디아가 사실상 인수한 인공지능(AI) 반도체 기업 그록(Groq)이 차세대 칩에 D램을 3차원으로 쌓는 패키징 기술을 도입하는 방안을 추진하고 있다. 속도는 빠르지만 용량이 작은 S램 중심의 기존 설계에서 벗어나 칩 용량을 크게 늘리려는 시도로 풀이된다.20일 반도체 업계에 따르면 그록은 차세대 칩에 3D 패키징 기술을 적용하는 방안을 검토 중이다. 기존 S램 대신 D램을 쓰는 방식이다. 3D 패키징은 여러 반도체 다이(Die)를 평면이 아닌…
본문
(AI) (Groq) D 3 . S . 3 LPU.(= ) 20 3D . S D . 3D (Die) , 2D . 3DS(3D Stacked Memory) . 3DS (TSV) D . TSV (HBM) , HBM 3DS D . A " 3D " " S D " . . S , D . B " D " . 2016 (TPU) (Jonathan…