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[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導輝達（NVIDIA）在HotChips2026端出新一波AI網路重兵，搭載CPO（共同封裝光學）的Spectrum-XEthernetPhotonics已正式進入量...
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[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導
輝達（NVIDIA）在Hot Chips 2026端出新一波AI網路重兵，搭載CPO（共同封裝光學）的Spectrum-X Ethernet Photonics已正式進入量產，搭配Multiplane架構最高更可支援51.2萬顆GPU，宣告矽光子交換器從技術展示加速跨入商業化。台廠供應鏈也全面動起來，台積電（2330）、日月光投控（3711）旗下矽品及鴻海（2317）率先卡位量產供應鏈，上詮（3363）、波若威（3163）、光聖（6442）、旺矽（6223）等具備光纖陣列、FAU、高速連接與測試技術的業者，也成為法人鎖定的下一波受惠焦點。
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輝達此次在Hot Chips 2026大秀技術肌肉，除Vera CPU、Groq 3 LPX外，Spectrum-X矽光子網路布局更成為焦點。根據輝達公布的資訊，Spectrum-X Ethernet Photonics相較傳統採用可插拔光模組的網路架構，電力效率可提高5倍，AI應用持續運作時間同樣延長5倍，資料中心部署速度則可提升1.3倍。
面對AI算力叢集規模愈做愈大，Spectrum-X Multiplane進一步透過多平面設計，將每台伺服器的連線拆分至多個獨立平面，並各自運行雙層網路。藉由這項設計，AI工廠不必額外增加第三層網路，即可一路擴展至51.2萬顆GPU，大幅提高超大型AI資料中心的擴充能力。
可靠度同樣是Multiplane架構的一大亮點。在八平面架構之下，即使其中一個平面發生故障，系統仍能保有約90％總頻寬，且硬體復原速度較軟體式負載平衡快上11倍，讓AI工廠在大規模運算環境下兼顧效能與穩定性。
隨Spectrum-X Ethernet Photonics正式量產，台灣半導體與電子製造供應鏈的分工也更加清晰。台積電負責矽光子元件製造，整合PIC、EIC及先進封裝平台；日月光投控旗下矽品則承擔晶片級封裝、組裝及測試，鴻海負責最後的交換器系統整合，將產品打造為可直接裝入機架的完整網路系統。
下一階段隨Vera Rubin平台逐步放量，需求也將向AI伺服器與機架端延伸，包括廣達（2382）旗下雲達、緯創（3231）、緯穎（6669）及英業達（2356）等AI伺服器廠，都有機會承接矽光子交換器、SuperNIC及機架系統整合需求，進一步放大台廠在輝達AI生態系中的參與程度。
光學端則是另一個兵家必爭之地。當CPO進入大規模量產後，FAU、外部雷射、微透鏡、光纖耦合以及主動對準等技術重要性同步提高，上詮、波若威、光聖及大立光（3008）等具備相關技術能力的台廠，也有望隨市場規模擴張迎來更多商機。
不只製造與光學零組件，檢測更是CPO能否順利放量的關鍵。由於CPO整合複雜度提高，測試流程必須從過去的最終檢測一路提前至晶圓及裸晶階段，檢測項目涵蓋光功率、波長、插入損耗、耦合效率、訊號完整性與誤碼率，還必須進行高低溫及長時間可靠度驗證，讓相關測試設備的重要性大幅提升。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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