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요약
萬眾矚目的COMPUTEX 2026即將正式開展，聯發科在29日舉行展前活動，率先揭示聯發科雲端、邊緣端的各項佈局和技術，其中有一個詞不斷被提到，正是「One MediaTek」，這個貫穿全公司、撐起聯發科轉型大計的詞究竟是什麼？
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萬眾矚目的COMPUTEX 2026即將正式開展，聯發科在29日舉行展前活動，率先揭示聯發科雲端、邊緣端的各項佈局和技術，其中有一個詞不斷被提到，正是「One MediaTek」，這個貫穿全公司、撐起聯發科轉型大計的詞究竟是什麼？
「One MediaTek意味著我們所有人共享同一個願景，在自主AI的生態系中，這些產品會彼此對話，透過One MediaTek，對這個產業創造出巨大影響力。」聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，半導體整體市場規模持續擴大，AI正在顛覆整個產業。聯發科即使維持相同市佔率，營收也必然隨之成長。
廣告廣告聯發科一路從手機晶片霸主，搖身一變成為ASIC核心，從邊緣跨到雲端的過程中，聯發科沒有因此變成雙頭馬車，而是透過「One MediaTek」貫穿整間公司，打破過往各業務單元單打獨鬥的藩籬，將全公司的核心技術資產發揮出最大價值。
這場轉型大計，其實起源於五年前的一場內部秘密倡議。當時聯發科的手機晶片業務正值巔峰，智慧生活事業群也穩定貢獻營收，但管理團隊並未止步於眼前的勝利，而是共同成立了一個策略小組。
該小組的核心目標在於盤點公司內部的核心技術資產，並藉此找出全新且具備高可觸及市場（TAM）的發展維度。當時小組共定義了智慧汽車、穿戴式裝置、資料中心、高效能運算等五大戰略方向，並抱著「僅有兩項會成功」的汰弱留強預期踏出第一步。然而五年後的今天，這五大業務在AI巨浪的推波助瀾下全數迎來爆發性成長。
在One MediaTek的架構下，連續五年出貨量位居全球第一的智慧型手機晶片（SoC）業務，扮演著全公司技術火車頭的角色。手機晶片由於面對極其競爭的消費性市場，必須率先且代代採用台積電最先進的製程節點。從過往的7奈米、5奈米、3奈米，一路延伸到即將在今年第三季登場、使用台積電最先進2奈米製程的旗艦晶片，手機晶片在全系列製程上的早期部署，不僅讓公司旗艦手機市佔率上升，更重要的是它在研發過程中提升了整體公司的技術，將其轉化為公司共享的IP資產。
與此同時，聯發科與台積電的夥伴關係也從傳統的設計與製程協同優化（DTCO），進階到了系統與技術協同優化（STCO）的層次，並將觸角延伸至資料中心所需的先進封裝領域，首個專案已正式進入投片生產階段。
在邊緣端，聯發科正將Wi-Fi技術與高能效NPU塑造為跨平台的核心競爭力。在全球路由器、電視盒、智慧音箱與電子書閱讀器市場皆斬獲市佔第一的智慧生活事業群，正積極將最前端的無線連接能力內建到每一個平台中。
此外，自主晶片代理人AI正重塑智慧型手機、車載系統與新興硬體的使用者體驗。聯發科在行動開發者大會（MDDC）上展示了「智慧車載代理人」的全新概念，當駕駛發出指令時，車內AI不僅能在本地端或雲端處理，更能將部分運算分流至車主帶入車內、擁有龐大運算力卻處於閒置狀態的手機晶片上。
除了在傳統強項邊緣端築起高牆，聯發科在雲端資料中心與車用垂直市場的佈局也展現出強烈的侵略性。在資料中心領域，聯發科精準聚焦於運算、記憶體與連接三大核心支柱，投入大量資源研發SerDes、晶片對晶片內連、矽光子技術以及客製化高頻寬記憶體。
儘管聯發科目前並未提供機櫃級的整體解決方案，但正透過通訊內連技術，積極擴展與XPU相鄰的周邊高價值元件。藉由與輝達（Nvidia）建立強大的夥伴關係，聯發科得以協助微軟以及規模較小、但推出新技術步調極快的雲端服務供應商（CSP）快速將客製化晶片推向市場，進而計畫在內部催生出下一個年營收達30億美元規模的全新業務單元。
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