요약
[지디넷코리아]삼성전기의 1분기 반도체 기판 생산실적이 전년 동기보다 26% 증가했다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자 생산실적은 12% 늘었다.삼성전기는 15일 공개한 1분기 보고서에서 반도체 패키지 기판 생산실적이 15만8000제곱미터라고 밝혔다. 이는 전년 동기의 12만5000제곱미터보다 26% 많다. 반도체 기판에서 주력품은 하이엔드 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)다. 반도체 기판 매출은 지난해 1분기 4994억원에서 올해 1분기 …
본문
1 26% . (MLCC) 12% . 15 1 158000 . 125000 26% . (FC)-(BGA). 1 4994 1 7250 45% . 227 553 144% . 1 11% 20% . (=) 1 MLCC , 2805. 2503 12% . 1 12163 1 14085 16% . 44% . 1 1335 1 1649 24% . , 1…