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手機寒風衝擊高通、聯發科下修在台積電產能,AMD 意外成最大受惠者

手機寒風衝擊高通、聯發科下修在台積電產能,AMD 意外成最大受惠者

요약

隨著全球智慧型手機市場需求下滑,手機晶片設計巨頭高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而,這波產業動盪卻讓處理器大廠超微(AMD)成為最大受惠者,AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能,為其 CPU 產品線帶...

본문

QualcommMediaTek 4 5 AMDAMD CPU AI AIDRAM AI HBM DRAM BOM 35% NAND 19% 54% 4 5 2 3 1,500 2,000 AMD 4 5 5 CPU AMD AMD AMD 2026unit-driven CPU Turin GenoaZen AMD AMD AMD (Unsplash)

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