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요약
黃仁勳在今年3月GTC開示AI伺服器光銅並進，光收發模組市場大爆發，市調機構TrendForce預估，全球光收發模組出貨量在2023年僅2,650萬組，2026年出貨量成長三倍以上、達9,200萬組，雖然中國廠商在光收發模組擁有驚人實力，然而地緣政治帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入AI光通訊領域的契機。
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