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요약
四大CSP大幅調升2026年度AI資本支出至7,250億美元。資深投顧指出，台廠將迎來價量齊漲利多，台積電(2330)憑製程研發優勢穩坐最大受惠者；隨台股挑戰4萬點進入盤整，建議投資人鎖定法人Q2作帳股，掌握強勢股回測布局良機。
본문
四大CSP大幅調升2026年度AI資本支出至7,250億美元。資深投顧指出，台廠將迎來價量齊漲利多，台積電(2330)憑製程研發優勢穩坐最大受惠者；隨台股挑戰4萬點進入盤整，建議投資人鎖定法人Q2作帳股，掌握強勢股回測布局良機。
觀察最新財報顯示，Meta、微軟、Alphabet與亞馬遜等巨頭對AI投資展望極為積極，整體資本支出由先前預估的6,700億美元上修至7,250億美元。摩爾投顧分析師葉俊敏分析，儘管成本受零組件漲價影響而攀升，但四大CSP巨頭並未因此縮減支出計畫，反而展現強勁需求，這對作為AI核心供應鏈的台廠而言，是價量齊揚的利多信號，特別是Alphabet已預告2027年資本支出將續呈「顯著」成長，顯示AI軍備競賽仍處於高度擴張階段。
廣告廣告技術領先優勢方面，台積電展現了強大的研發與產能實力。據2026年北美技術論壇發表之發展時程，台積電預計在2026年推出A16、N3A製程，並規劃於2028年後陸續量產N2U、A14及A12等更尖端製程。
葉俊敏強調，台積電近期回頭擴產3奈米，且透過製程優化，無須採購昂貴的High-NA EUV設備即可開發二奈米以下技術，這將大幅降低成本並有利於後續擴產，其先進製程與封裝供應鏈也將同步獲利。
針對盤勢觀察，台股在挑戰4萬點大關後，短線漲幅已達滿足點，目前正進入結構性整理，葉俊敏認為，待籌碼與技術面完成落底後，盤勢將再度發動轉強；現階段應善用整理期間進行換股操作，重點關注法人在第二季積極進場、具備落底訊號且支撐性強的AI供應鏈標的，透過汰弱留強策略，掌握下一波多頭重心的噴發機會。
◎投信買超或低檔訊號的AI供應鏈績優股，給投資人參考：
先進製程：新應材(4749)、長興(1717)、達興材(5234)、昇陽半(8028)、中砂(1560)、竑騰(7751)、巨漢(6903)、亞翔(6139)、家登(3680)、萬潤(6187)、辛耘(3583)、天虹(6937)、矽科宏晟(6725)
檢測分析：汎銓(6830)、閎康(3587)、宜特(3289)、穩得(6761)
CPO：環宇-KY(4991)、IET-KY(4971)、眾達-KY(4977)、全新(2455)、穩懋(3105)
其他：崇越電(3388)、嘉晶(3016)、漢磊(3707)、智邦(2345)、啟碁(6285)
◎個股詳細解析：
新應材(4749)：台灣唯一可獨立供應2奈米製程Rinse(清洗液)的廠商。
中砂(1560)：鑽石碟與再生晶圓雙引擎。3奈米/2奈米超高市佔率。
萬潤(6187)：台積電先進封裝供應商，涵蓋點膠、封膜與散熱貼合等機台。佈局3D堆疊、矽光子(CPO)及面板級封裝(PLP)等次世代技術。
矽科宏晟(6725)：高科技產業(半導體、面板)的化學品製程系統與廠務工程專業廠商。
汎銓(6830)：2奈米與1.4奈米(A14)先進製程研發推升材料分析需求。自研矽光子測試設備。
穩得(6761)：切入AI伺服器BBU(電池備援模組)、電源模組與液冷系統的測試驗證。
崇越電(3388)：AI伺服器散熱與Low-Dk矽利光材料。矽利光應用於Low-Dk及Low-CTE玻纖布。
嘉晶(3016)：與漢磊、世界先進合作8吋SiC。AI伺服器對高電壓需求推升8吋磊晶訂單。
※免責聲明：文中所提之個股、ETF內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
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