요약
IT之家 4 月 11 日消息，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅扩充台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。IT之家注：SoIC 是一种先进的 3D 封装技术，支持芯片在水平和垂直方向上堆叠，能将 CPU、GPU 和神经网络引擎等多个独立裸片集成在单个封装内。这种架构提供了极高的设计灵活性，从而让苹果根据不同需求配置核心数量。例如，针对图形处理需求较高的场景，可以在 M5 Pro 或 M5 Max 芯片中配置更多的 GPU 核心。消息…
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