🔗 원문 전체 보기 → Yahoo Entertainment
요약
受AI需求爆發影響，半導體供應鏈中的先進封裝技術成為新瓶頸，其產能高度集中亞洲。外媒指出，即使晶片在美國製造，仍需運回台灣封裝，導致交期延長並增加風險。為解決此問題，台積電與英特爾等大廠正積極推動美國本土封裝產能建置。先進封裝的重要性已不亞於晶片本身，台積電CoWoS技術需求年成長率高達80%，甚至因輝達訂單而需外包部分工序。英特爾則憑藉在地優勢，吸引亞馬遜、特斯拉等重量級客戶，力圖以EMIB與3
본문
If you click 'Accept all', we and our partners, including 251 who are part of the IAB Transparency & Consent Framework, will also store and/or access information on a device (in other words, use …