요약
IT之家 11 月 7 日消息，据路透社报道，一场构建 AI 基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。“过去，封装永远是那种你根本不必操心的事情。”英特尔前首席执行官、现任风投机构 Playground Global 合伙人帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）近日对媒体感慨道。市场研究机构 Yole Group 预测，先进封装市场规模预计将于 2026 年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近 280 亿美元（IT之…
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