요약
[지디넷코리아]일본 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 기업이 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 대응하기 위해 증설을 예고했다. 전 세계 MLCC 1위 무라타제작소는 최근 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 설비투자 계획 규모를 기존 2550억엔(약 2조 1600억원)에서 2700억엔(약 2조 2900억원)으로 5.9% 상향했다고 밝혔다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 전자파 …
본문
(MLCC) (FC-BGA) (AI) . MLCC 1 2026(2026 4~2027 3) 2550( 2 1600) 2700( 2 2900) 5.9% . MLCC , . . AI . AI MLCC 10 ( 60 ) . 5 MLCC 1( 8 4800) . MLCC 2025 9000( 7 6300) 2030 1 8000( 15 2600) . …