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요약
技嘉（2376）昨（29）日公告，董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂聯合授信合約，總額度500億元，將用來償還金融機構借款及充實中期營運周轉金。
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技嘉（2376）昨（29）日公告，董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂聯合授信合約，總額度500億元，將用來償還金融機構借款及充實中期營運周轉金。
法人指出，明年AI基礎設施需求持續暢旺，技嘉500億元銀彈上膛後，明年AI購料與備貨資金更充裕，有助衝刺AI基建龐大商機。
技嘉近期營運火熱，9月合併營收630.99億元，創單月新高，月增33.12%，年增125.45%，推升第3季營收達1,547.13億元，創單季新高，儘管PC市場受到記憶體、CPU缺貨影響，導致出貨卡卡，但AI伺服器動能仍然相當強勁，帶動業績表現上揚。
廣告廣告法人指出，目前技嘉新興雲端服務供應商客戶需求增加，原先的GB300 NVL 72機櫃產品將逐步轉向Vera Rubin平台，帶動產品升級與平均售價（ASP）提升，得益營收規模擴大，營業費用率有機會降至3.99%，規模經濟效益可望持續顯現，預估今年營收可望倍增。
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