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[FTNN新聞網]實習記者藍彥欣／台北報導2026年TPCA展盛大登場，本次展覽聚焦於AI高效能運算帶來的革命性轉型。法人指出，AI異質整合技術推升PCB規格迎來全面升...
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[FTNN新聞網]實習記者藍彥欣／台北報導
2026年TPCA展盛大登場，本次展覽聚焦於AI高效能運算帶來的革命性轉型。法人指出，AI異質整合技術推升PCB規格迎來全面升級，高密度連結（HDI）、高多層板及ABF載板加速朝大尺寸化邁進，多家台廠供應鏈值得關注。
PCB上游材料供不應求，擴產能見度已拉長至三至四年，法人預估2027年關鍵材料供需缺口恐達20%。法人分析，隨著全球AI算力需求呈爆發式成長，算力倍增周期出現劇烈縮短，從2000年至2010年的兩年，縮短至2012年至2023年的七個月，到了2024年後，更進一步縮短至五個月。
廣告廣告此外，全球AI基礎建設競賽的推升PCB及ABF載板需求量，自2025年起供應緊繃，設備交期也大幅延後。預估至2027年，包含銅箔基板（CCL）、銅箔、鑽針及玻纖布等關鍵上游材料，將面臨高達20%左右的供需缺口。
受惠於PCB規格轉型與材料缺口擴大，法人看好相關供應鏈廠商迎來長期營運成長動能，包含載板廠欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）；CCL廠台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）；PCB廠金像電（2368）、臻鼎（4958）、華通（2313）、銅箔廠金居（8358）、鑽針廠尖點（8021）。PTFE相關供應鏈則有台虹（8039）、台郡（6269）。
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