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요약
【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，高通(Qualcomm Inc)已同意獲得華為新型「邏輯折疊」(LogicFolding)晶片技術相關專利的許可，這對華為及其拓展海外人工智能市場的努力而言是一項進展。華為發言人週一表示，這項多年期協議是兩家晶片公司專利交叉許可協議的一部分，涵蓋與5G設備、AI服務、近封裝光學、共封裝光學以及網路等相關的技術。與高通達成協議，也有助於印證華為的晶片技術實力。華為將其新架構視為一項突破，認為該技術能夠提高半導體性能，並幫助縮小與台積電等行業領先企業的差距。其思路主要是透過提高數據傳…
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【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，高通(Qualcomm Inc)已同意獲得華為新型「邏輯折疊」(LogicFolding)晶片技術相關專利的許可，這對華為及其拓展海外人工智能市場的努力而言是一項進展。華為發言人週一表示，這項多年期協議是兩家晶片公司專利交叉許可協議的一部分，涵蓋與5G設備、AI服務、近封裝光學、共封裝光學以及網路等相關的技術。
與高通達成協議，也有助於印證華為的晶片技術實力。華為將其新架構視為一項突破，認為該技術能夠提高半導體性能，並幫助縮小與台積電等行業領先企業的差距。其思路主要是透過提高數據傳輸速度，彌補中國無法獲得艾司摩爾極紫外光刻(EUV)設備所帶來的劣勢。EUV設備被視為生產尖端晶片的黃金標準。
華為幾個月前剛剛發布「邏輯折疊」技術。該公司被視為中國爭取在AI領域取得領先地位、降低對輝達加速器等外國技術依賴的關鍵企業之一。儘管美國對先進技術的出口限制制約了華為，但華為及其合作夥伴正在探索如何設計和生產數據中心和AI發展所需的關鍵晶片。
在美國總統川普首個任期內收緊對華為限制之前，華為部分智慧型手機晶片採購自高通。此後，隨著美國切斷華為獲取海外先進晶片製造技術的管道，華為越來越多地採用中國國內設計和製造的半導體。
華為長期以來也是全球擁有大量專利的企業之一，尤其是在無線網路領域。近年來，該公司加大了透過智慧財產權組合獲取收入的力道，其中包括向海外企業提供專利許可。
華為沒有披露與高通這項交叉許可協議的金額。根據美國Hart-Scott-Rodino反托辣斯改進法，這項交易須接受美國聯邦貿易委員會審查。該法適用於價值超過1.339億美元的交易。華為發言人表示，與高通達成協議後，公司所有專利許可協議的合約總價值預計將超過69億美元。