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요약
美光加快台灣先進DRAM與HBM布局腳步，主要夥伴力積電跟著旺。力積電先前透過出售銅鑼P5廠給美光，雙方並建立合作夥伴關係，力積電將在新竹廠區承接美光HBM後段晶圓製造（PWF），並透過DRAM製程合作，攜手切入3D AI供應鏈。
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美光加快台灣先進DRAM與HBM布局腳步，主要夥伴力積電（6770）跟著旺。力積電先前透過出售銅鑼P5廠給美光，雙方並建立合作夥伴關係，力積電將在新竹廠區承接美光HBM後段晶圓製造（PWF），並透過DRAM製程合作，攜手切入3D AI供應鏈。
力積電表示，全力打造承接美光HBM後段晶圓製造量能，同時為3D AI布局做好準備，相關效益值得期待。
根據美光與力積電協議，力積電將在新竹廠區提供美光HBM／PWF代工服務；美光則協助力積電提升新竹P3廠的利基型DRAM製程，讓合作從廠房交易延伸至先進封裝與記憶體技術。
廣告廣告力積電總經理朱憲國先前表示，公司原有Wafer-on-Wafer（WoW）晶圓堆疊設備與PWF所需設備約七成可以共用，因此不必從零建置產線，可降低新增投資並縮短導入時間。
相關PWF產線已在新竹廠區擴建無塵室，規畫第4季展開試產，目標明年第4季量產，規畫月產能約2萬片。
PWF也能與力積電原有技術布局銜接。公司已投入WoW、矽中介層及矽電容晶圓等領域，並將相關能力整合為3D AI Foundry。
雙方另一項合作是DRAM製程升級。力積電表示，與美光合作的1P製程已進入開發階段，預計2027年首季導入新設備、2028年上半年完成試產，下半年進入量產。
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