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요약
國科會日前正式公告「嘉義園區擴建計畫（二期擴大）」徵求意見，被產業界視為「嘉科三期」擴建正式起跑點。半導體供應鏈傳出，台積電有意在此加碼投資興建5座先進封裝廠；嘉科園區未來將坐擁高達10座先進封裝廠，一舉成為全球規模最大、技術最密集的先進封裝生產重鎮。
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〔記者高嘉和/台北報導〕國科會日前正式公告「嘉義園區擴建計畫(二期擴大)」徵求意見，被產業界視為「嘉科三期」擴建正式起跑點。半導體供應鏈傳出，台積電有意在此加碼投資興建5座先進封裝廠；嘉科園區未來將坐擁高達10座先進封裝廠，一舉成為全球規模最大、技術最密集的先進封裝生產重鎮。
國科會公告指出，此次二期擴大計畫旨在呼應總統「均衡台灣」的施政方針，並因應國家產業鏈的長遠布局提前儲備用地。未來該擴建區將以人工智慧、異質封裝、矽光子、高速寬頻網路(B5G、6G)、量子科技及淨零排放等新興科技為核心，力拚落實台灣成為「人工智慧之島」，進一步鞏固國家在全球科技戰略中的競爭優勢。
廣告廣告依據法定作業程序，擴建計畫將先進行為期一個月的公開陳述意見，廣納地方與各界看法後，隨即可行性評估及籌設計劃，報行政院核定後，才進行都市計劃及環境音響評估作業。
據了解，為追求開發效率，三期擴建用地將延續嘉科一、二期的成功經驗，主要向台糖租用周邊產權單純、面積廣大的農場土地，確保建廠作業能無縫接軌，面積估達198.65公頃。
南科管理局資料顯示，台積電在嘉科一期已規劃興建P1與P2兩座先進封裝廠，其中P1已量產、 P2已開始裝機；而嘉科二期則規劃P3、P4與P5廠房，P3廠已順利動工，目標在2031年前完成二期全數建廠作業。
但隨著輝達(NVIDIA)、超微(AMD)及蘋果(Apple)等國際大廠對CoWoS等先進封裝的產能需求呈現爆炸性成長，台積電現有的擴產腳步仍難以完全滿足長遠的市場缺口。
業界人士透露，台積電將於嘉科三期再建5座先進封裝廠，嘉義科學園區內的台積電封裝廠總數將達到驚人的10座；意味著嘉義將從傳統的農業大縣，徹底翻轉為全球半導體供應鏈中最關鍵的「先進封裝首都」。
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