요약
IT之家 9 月 23 日消息，据外媒 Wccftech 今天（23 日）晚间报道，AMD 爆料者 Kepler_L2 透露，AMD 为 PlayStation 6 和 XBOX Helix 设计的芯片现已完成流片，两款主机有望明年年底发售。Kepler 与另一名博主“摩尔定律已死（下称 MLID）”此前都否认了延期说法，理由是生产合同基本敲定，芯片据称计划在明年第二季度投产，推迟生产的代价甚至比承担内存涨价的成本更高。Kepler_L2 还确认了一组看似接近最终规格的浮点算力数据：PS6 为 40TFLOPS，…
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