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요약
晶圓代工競爭從前段代工延燒到後段封裝，競逐一條龍服務。研調機構集邦科技（TrendForce）最新半導體先進封裝產業研究預期，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾EMIB-T的競爭，但憑藉技術成熟度與良率優勢，直至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。
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晶圓代工競爭從前段代工延燒到後段封裝，競逐一條龍服務。研調機構集邦科技（TrendForce）最新半導體先進封裝產業研究預期，台積電（2330）CoWoS-L儘管面臨英特爾EMIB-T的競爭，但憑藉技術成熟度與良率優勢，直至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。
法人也看好，英特爾加入協助有助台積電前段先進製程出貨，台積電與英特爾二者重疊的供應鏈日月光投控、載板龍頭欣興、家登集團等可望同步沾光。
台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，訂單滿到外溢，先前市場傳出先進封裝後段部分由英特爾旗下馬來西亞廠部分產能協力支援，打破過往生態系慣例。
廣告廣告集邦指出，隨繪圖處理器（GPU）業者、超大型雲端服務供應商（CSP）持續開發更強大、功能多元的AI晶片，擴大封裝面積成為重點。
集邦指出，過去AI伺服器晶片採用台積電CoWoS-S封裝技術，以矽中介層整合HBM與運算晶片，實現生成式AI應用所需的算力性能。現在晶片面積持續擴張、需要整合更多HBM模組，矽中介層製造面臨物理極限，除改變中介層材質外，需轉向光罩曝光倍數更大的CoWoS-L解決方案。
目前輝達（NVIDIA）及超微（AMD） AI加速器採用CoWoS-L；AI ASIC除了Meta 2026年量產的MTIA 400外，預估2027年AWS、Microsoft也都將導入CoWoS-L技術。
近期英特爾積極以EMIB技術搶進市場，整體成本較低，並開發EMIB-T等進階方案，透過導入TSV縮短訊號路徑，強化EMIB模組性能。Google可望於2027年導入EMIB-T封裝，AWS也正測試EMIB技術。
市場一度傳出「英特爾搶單」議題。不過集邦認為，EMIB-T和CoWoS-L為競爭方案，但考量技術成熟度、良率，CoWoS-L至2028年仍是AI晶片採用的主流封裝技術。台積電董事長魏哲家先前在法說會也公開指出，台積電專注前段先進封裝，後段短缺部分樂見更多廠商加入供應產能，分擔台積電的部分產能壓力，也將有助於台積電的晶圓製造業務，顯示出對業績成長的信心。
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