요약
IT之家 9 月 15 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子存储器业务正推动其 HBM 内存基础裸片 (Base Die) 供应的双轨化，部分基础裸片将交由台积电生产。消息人士表示，已有客户在芯片设计中导入三星电子 DRAM Die + 台积电 Base Die 的 HBM 堆栈方案。三星电子存储器业务的 HBM4 Base Die 由三星电子内部的系统 LSI 业务设计、晶圆代工业务制造，形成内部“全集成”模式。不过，HBM 正转向定制化，Base Die 将从主处理器卸载更多功能…
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