요약
IT之家 9 月 12 日消息，据外媒 The Bell 报道，高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片，以应对苹果 A20 系列芯片竞争，尽管目前高通与三星目前在 2nm 芯片合作上的技术问题基本得到解决，但双方因价格问题仍未达成一致，最终导致高通 2nm 芯片的量产时间推迟至 2027 年。消息称，高通对三星 2nm 制程的技术表现基本满意，但希望三星进一步降低代工价格，而三星方面并不愿意接受这一要求。同时双方目前讨论的芯片订单规模也不足以让三星在价格方面作出较大让步，因此进展最终陷入僵局。作为…
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