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요약
[Newtalk新聞] AI需求持續升溫，台股產業鏈基本面仍維持高檔，法人最新盤點半導體、AI伺服器、先進封裝與PCB等產業，從晶圓代工、測試設備到高階載板，均有多項成長動能浮現。其中，信邦、台積電、穩懋、矽力-KY及Oracle獲看好，法人認為隨著AI算力需求擴張、先進製程持續推進，加上車用、光通訊與資料中心需求同步成長，相關企業營收與獲利有望續創高峰。 分析師紀緯明表示，晶圓代工龍頭亞利桑那州一期廠生產良率已正式追平台灣廠並開始貢獻獲利，確立了長線全球化擴張與定價主權的獲利護城河。成熟製程大廠產能利用率逼近九…
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