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요약
SEMICON Taiwan 2026聚焦先進封裝與異質整合，隨製程微縮難度提升，3DIC、FOPLP及HBM垂直堆疊成為AI與高效能運算關鍵。法人指出，單靠製程微縮已難提升算力，產業正走向邏輯、記憶體與封裝的全面3D化，以突破記憶體牆並優化能源效率。此趨勢帶動電漿蝕刻、ALD等設備需求，相關台廠商機爆發。法人看好新應材、崇越、帆宣等業者，隨先進製程節點升級，台灣耗材與特氣供應鏈單機價值提升。整體而言，半導體產業重心已從單純製程微縮轉向共同設計與3D整合，將成為供應鏈成長主軸。
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