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요약
【財訊快報／記者戴海茜報導】佳世達集團旗下羅昇(8374)總經理李長堅表示，AI與HPC正改變半導體產業的供應鏈結構，客戶需要的已不是單一設備，是能真正進入量產、持續改善製程結果的技術能力。台灣在半導體製造與供應鏈具有完整基礎，下一階段的機會就在於零組件、設備與製程知識轉化為更高附加價值的解決方案。羅昇及資騰科技（STC）與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學(CPO）與矽光子智慧封裝量產…
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【財訊快報／記者戴海茜報導】佳世達集團旗下羅昇(8374)總經理李長堅表示，AI與HPC正改變半導體產業的供應鏈結構，客戶需要的已不是單一設備，是能真正進入量產、持續改善製程結果的技術能力。台灣在半導體製造與供應鏈具有完整基礎，下一階段的機會就在於零組件、設備與製程知識轉化為更高附加價值的解決方案。羅昇及資騰科技（STC）與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學(CPO）與矽光子智慧封裝量產應用。
面對AI與高效能運算（HPC）帶動先進製程、封裝及高速光互連發展，半導體設備競爭已由速度與精度，延伸熱管理、製程潔淨、光路耦合、量產一致性等製程能力。
半導體封裝與精密製程對微粒污染（Particle）高度敏感，晶圓、光罩、晶片及零組件表面殘留，都可能影響接合品質與製程穩定性。乾冰清洗倉模組，採CO₂乾式精密清潔技術，利用動能衝擊、溫差與昇華作用剝離污染物，清洗後不產生二次廢水與介質殘留，支援在線自動化清潔，降低設備停機與處理負擔。
羅昇指出，方案可應用於晶圓、光罩、晶片、真空系統零組件及無塵室夾治具等高潔淨場域，尤其適用於封裝前微粒去除與精密表面清潔；搭配UFB超微細氣泡技術，補充Post-CMP、Post-Etch及Final Clean等晶圓濕式潔淨需求，形成由精密表面到設備環境的多元清洗應用。
半導體產品在搬運與包裝過程中，震動、人工作業與靜電累積都可能影響品質。羅昇整合低震動高速自動捆包機與廣域靜電消除，減少人工介入，並將靜電放電（ESD）防護納入包裝流程，兼顧產品保護與產線自動化。該方案已於封測場域完成連續兩週、每日千組的產線驗證，最高捆包速度達每分鐘65條，改善既有設備故障、人工穿帶與產線銜接問題，提升作業效率與穩定性。
先進製程設備與AI伺服器功率密度持續提升，溫控與散熱已成為影響設備穩定性與系統可靠度的重要環節。資騰導入電子氟化液系列，應用涵蓋半導體先進製程設備溫控與清潔，以及AI伺服器浸沒式冷卻，回應資料中心與半導體產業日益提升的熱管理需求。
AI、HPC與大型資料中心推升高速光通訊需求，CPO與矽光子加速朝高通道、高密度量產發展。光陽光電此次展出160通道FAU智慧奈米精度貼合機與自動耦光對位平台，鎖定FAU貼合、耦光效率與量產一致性等關鍵製程需求；相關1.6Tbps、3.2Tbps及6.4Tbps FAU製造與檢測設備已完成交付。
此次佳世達集團羅昇與資騰聯合光陽光電共同參展，分別從精密清潔與後段防護、先進電子材料與熱管理，以及CPO與矽光子智慧封裝回應量產需求，呈現從製程設備、關鍵材料到高速光互連的半導體應用布局。