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요약
高盛證券指出，受惠於AI導入推升產品組合升級、報價前景改善，以及交期進一步拉長，CCL、PCB與二線ABF載板供應商可望迎來多項新催化，看好台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）與臻鼎-KY長期獲利動能，分別將股價預期拉升至3,500元、1,015元、1,210元與260元。
본문
高盛證券指出，受惠於AI導入推升產品組合升級、報價前景改善，以及交期進一步拉長，CCL、PCB與二線ABF載板供應商可望迎來多項新催化，看好台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）與臻鼎-KY長期獲利動能，分別將股價預期拉升至3,500元、1,015元、1,210元與260元。
CCL方面，因供需關係吃緊，高盛預估，下個月低階與高階CCL報價最高可望季增約30％與15％；目前低階CCL產品交期已至少拉長至20周以上，高階產品有簽訂長約（LTA／MOU）者交期約四周，非長約訂單則可長達12周以上。
廣告廣告高盛進一步指出，高階應用持續排擠中低階產能配置，帶動CCL產品組合升級速度快於預期，此為產業結構性利多。且根據針對台光電與台燿的產業訪查，高盛研判，下半年再度調漲價格的可能性相當高，將成為推動二大供應商營收與獲利未來數季持續向上的關鍵催化劑（catalyst）。
PCB產業方面，高盛認為，上半年已出現約10％的全面性漲價（消費性電子用PCB除外），可完全轉嫁上游CCL成本上升壓力，帶動毛利率表現優於原先預期。
相關供應鏈中，金像電為全球雲端（伺服器+交換器）PCB重要供應商，2022年市占率便已達20％以上。高盛預估，雲端PCB市場2024～2026年的年複合成長率為15％，明顯著優於整體RPCB+HDI市場約5％的成長幅度，有鑑於金像電在快速擴張的雲端PCB市場中具備穩固地位，加上高階PCB產能供給吃緊，預期金像電未來數年將不斷擴充產能，以因應客戶強勁需求，給予「買進」投資評等，並說明，雖然目前評價已高於歷史平均本益比，反映AI伺服器需求強勁，但仍低於台灣AI伺服器族群的平均水準。
臻鼎-KY同樣獲得高盛高度青睞，高盛預估，臻鼎-KY下半年正式切入Rubin運算板供應鏈，並已成為亞馬遜（AWS）Trainium OAM供應商之一，亦正與Google、Meta、微軟等雲端業者進行相關產品認證。整體而言，隨客戶結構升級與AI產品滲透率提升，臻鼎-KY未來營收與毛利率成長動能具備進一步上行空間。
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