요약
출처: 비보 웨이보 비보가 2nm 공정 기반 디멘시티 칩을 탑재한 스마트폰을 처음으로 선보인다. 비보 측은 X500 프로 시리즈에 미디어텍과 공동 개발한 ‘Blue Crystal × Dimensity’ 2nm 플래그십 칩셋을 탑재한다고 공식 확인했다. 구체적인 칩 이름은 공개하지 않았지만, TSMC 2nm 공정으로 생산되는 ‘디멘시티 9600 프로’가 유력하게 거론된다. 해당 칩은 ARM C2-Ultra 슈퍼 코어 2개, C2-Premium 대형 코어…
본문
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