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요약
【財訊快報／記者李純君報導】愛普*(6531)受惠於IoTRAM客製化記憶體需求加溫，以及S SiCap矽電容產品持續放量出貨，且客戶組合優化，第二季稅後淨利為6.67億元，年增221%，單季每股淨利4.18元，公司也宣布，將辦理現金增資發行海外存託憑證（GDR）。愛普2026年第二季財報，合併營收23.63億元，年增78%；營業毛利為11.59億元，年增107%，毛利率為49%；營業利益為7.26億元，年增169%，營業利益率為31%；稅後淨利為6.67億元，年增221%；歸屬於母公司業主之淨利為6.81億元，…
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【財訊快報／記者李純君報導】愛普*(6531)受惠於IoTRAM客製化記憶體需求加溫，以及S SiCap矽電容產品持續放量出貨，且客戶組合優化，第二季稅後淨利為6.67億元，年增221%，單季每股淨利4.18元，公司也宣布，將辦理現金增資發行海外存託憑證（GDR）。愛普2026年第二季財報，合併營收23.63億元，年增78%；營業毛利為11.59億元，年增107%，毛利率為49%；營業利益為7.26億元，年增169%，營業利益率為31%；稅後淨利為6.67億元，年增221%；歸屬於母公司業主之淨利為6.81億元，每股淨利4.18元，較去年同期因外匯兌換損失造成每股虧損3.37元轉盈。展望後市，愛普預期，整體成長動能強健，營運表現可望持續升溫。
從各產品線來看，IoTRAM產品維持成長，除各終端應用需求穩步提升外，標準型DRAM的成本攀升及供給壓力也促使客戶加速導入IoTRAM解決方案，進一步拓展應用市場。同時，新一代ApSRAM產品已有多項穿戴式裝置應用進入量產，也有多個MCU新專案持續推進設計導入。
S-SiCap產品線延續前季高水準，第二季營收達6.38億元，季增12%、年增273%，主要受惠Interposer with S-SiCap（IPC）專案出貨持續成長。此外，嵌入基板的矽電容（IPD,embedded in substrate）亦於本季進入量產出貨。目前需求能見度高，預期將在下半年有顯著營收貢獻，明年大規模放量。市場關注愛普*的矽電容成功進入AI基礎設施大客戶的先進封裝供應鏈，愛普*對於此產品線的市場拓展深具信心。
而Landside Capacitor（LSC）的手機晶片封裝應用也穩定量產中。隨著IPC需求穩定升溫、LSC穩定出貨及IPD量產爬升，預期S-SiCap產品線將迎來強勁成長動能，營收占比有機會在明年超越IoTRAM。
VHM產品線方面，目前已進入AI/HPC量產產品專案執行階段，多項專案正積極推進。其中1+8Hi VHMStack已成功完成產品功能展示，目前正在產品驗證階段，預計量產時程落在2027年底到2028年初，可望成為公司中長期重要成長引擎之一。
因應未來業務擴張與營運規模持續擴大，愛普宣布辦理現金增資發行海外存託憑證（GDR），以充實營運資金並支撐中長期成長需求，此次暫定發行股數不超過壹仟伍佰萬股，預計發行價格不低於參考市價的九成，股權稀釋幅度不超過8.43%，相關議案將於115年9月11日提請股東臨時會審議。
展望後市，隨著IoTRAM應用市場持續擴展、需求維持強勁，S-SiCap旗下IPC、LSC與IPD產品進入量產持續放量，加上VHM預計自2028年開始貢獻營收，產品組合將持續優化。公司看好三大產品線成長動能延續，預期未來幾年營收可望以倍數成長。