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요약
[FTNN新聞網]記者周雅琦／綜合報導隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，晶圓代工龍頭台積電（2330）最新將2026年資本支出上調至600億至640億美元，年增幅...
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[FTNN新聞網]記者周雅琦／綜合報導
隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，晶圓代工龍頭台積電（2330）最新將2026年資本支出上調至600億至640億美元，年增幅達46%至56%，高於市場預期。本土大咖投顧指出，資金將主要投入N3、N2先進製程、先進封裝CoWoS及海外擴產計畫，相關設備、廠務與耗材供應鏈可望迎來新一波成長動能，並點名看好帆宣（6196）、崇越（5434）、中砂（1560）及京鼎（3413）後市表現。
廣告廣告法人指出，全球主要晶圓廠資本支出規模預估將於2026年至2028年分別達1792億、2377億及2711億美元，年增37%、33%及14%。其中台積電與美光（Micron）受惠AI、HPC、HBM及先進封裝需求推動，2026年資本支出皆有機會年增4至5成。台積電美國投資規模累計將達2650億美元，目前P1廠已量產，P2預計2026年導入設備，P3已動工，後續還規劃P4及先進封裝廠；德國、日本熊本二期等海外廠區也持續推進，國內則規劃13座晶圓廠及4座封裝廠，建廠需求可望延續未來2至3年。
基於此，法人認為建廠初期以廠務工程廠商最先受惠，包括漢唐、帆宣等目前在手訂單均創新高，訂單能見度已延伸至2028年。隨著台積電後續聚焦N3、N2擴產，設備代工與代理廠商京鼎、帆宣，以及耗材供應商崇越、中砂也將同步受惠。基於訂單能見度佳、2026年營運可望續創新高，法人首選推薦帆宣、崇越、中砂及京鼎。
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