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요약
【財訊快報／記者戴海茜報導】汽車零組件廠倉佑(1568)自結6月合併營收達1.02億元，月增8.6%、年增18.2%；累計第二季合併營收達3.05億元，季增21.7%、年增18.4%。倉佑指出，目前半導體關鍵零組件的訂單能見度已達2027年，隨著主要客戶的拉貨力道持續增加，加上馬來西亞新產能加入量產排程，有機會推升非車用高科技領域的出貨量，倉佑將由「傳統部件製造」轉型為「高科技關鍵零組件製造服務」。倉佑累計2026年上半年合併營收達5.55億元，年增2.4%，主要受惠於汽車OEM與售後維修（AM）市場需求續強，以…
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【財訊快報／記者戴海茜報導】汽車零組件廠倉佑(1568)自結6月合併營收達1.02億元，月增8.6%、年增18.2%；累計第二季合併營收達3.05億元，季增21.7%、年增18.4%。倉佑指出，目前半導體關鍵零組件的訂單能見度已達2027年，隨著主要客戶的拉貨力道持續增加，加上馬來西亞新產能加入量產排程，有機會推升非車用高科技領域的出貨量，倉佑將由「傳統部件製造」轉型為「高科技關鍵零組件製造服務」。倉佑累計2026年上半年合併營收達5.55億元，年增2.4%，主要受惠於汽車OEM與售後維修（AM）市場需求續強，以及近年積極推動的半導體設備高階零組件新事業體逐步步入軌道，整體營運規模穩健向上。
倉佑表示，營運雙核心戰略成效顯著，第二季汽車、半導體的營收比重分別為69%、7%，在汽車部件方面，美洲市場的AM與OES市場需求持續暢旺，隨著全球車齡延長、汽車零部件輸美關稅優化等多重利多支撐，傳動系統零部件，包括變速箱、轉換器與離合器等出貨量保持穩健。
在高科技非車用領域，倉佑成功切入全球高階半導體設備供應鏈，鎖定先進製程核心設備（如CMP、CVD等）之關鍵零件開發；多項新品陸續通過全球半導體設備龍頭原廠認證並規模化量產，第二季半導體事業的營收繳出季增187%、年增260%的成長態勢，預期將優化整體獲利。
展望2026年下半年，倉佑指出，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預估，全球300mm晶圓廠的設備支出將在2027年首度突破1500億美元，顯示AI晶片需求持續外溢，帶動先進產能與供應鏈韌性的投入推升，為倉佑及產業鏈帶來營運發展空間。