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요약
[FTNN新聞網]實習記者盛琳/綜合報導AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)目前的市場地位,賦予它強大的議價能力。根據彭博產業研究預估,輝達在2030年前仍將守住70%至75...
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[FTNN新聞網]實習記者盛琳/綜合報導
AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)目前的市場地位,賦予它強大的議價能力。根據彭博產業研究預估,輝達在2030年前仍將守住70%至75%的市占率;不過正是此市場壁壘,迫使Google、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Meta、OpenAI及特斯拉(Tesla)擴大投入自主研發,企圖重塑晶片供應鏈格局,削弱輝達的競爭力。
根據美國財經網Quartz報導,目前以雲端巨頭Google與亞馬遜的商業化進度最快。Google攜手博通(Broadcom)設計、交由台積電先進製程代工,已推出第七代張量處理器「Ironwood」專攻模型推論,並開放雲端用戶訂閱。亞馬遜則透過子公司Annapurna Labs推出第四代訓練晶片「Trainium3」,因相容主流開發框架PyTorch,降低客戶更換晶片之門檻,帶動其自研晶片業務營收成長至數十億美元規模。
廣告廣告微軟與Meta的自研晶片則剛進入實際生產線。微軟推理晶片「Maia 200」已陸續導入資料中心,驅動OpenAI旗艦模型與Copilot服務,其網絡架構改採標準乙太網路以繞開輝達生態系。Meta主攻內容推薦的「MTIA 300」晶片已投入生產,並規劃在2027年陸續推出「MTIA 450」與「MTIA 500」等新世代產品,目標全面接管生成式AI運算。
OpenAI與博通敲定協議,計畫在2026年至2029年間部署規模達10 GW的自研運算晶片且全數自用。特斯拉車用與機器人推理晶片「AI5」已完成設計並預計2027年中量產,執行長馬斯克(Elon Musk)宣稱其算力為現行AI4的5倍,效能逼近輝達H100。
然而,各巨頭仍面臨先進製程晶圓代工的產能瓶頸,除特斯拉外皆高度依賴台積電。為尋求代工多元化,馬斯克旗下SpaceX於今年5月宣布擬在德州砸重金興建名為「Terafab」的自有晶圓廠,初期投資550億美元,總投資規模上看1190億美元,技術計劃授權使用英特爾製程;但SpaceX亦坦言該計畫存在不確定性,特斯拉AI5最終恐仍須仰賴台積電亞利桑那廠或三星德州廠代工。
在這場「去輝達化」的競賽中,負責客製化晶片(ASIC)設計的博通成為實質贏家。無論何者在自研晶片市場勝出,博通均能獲取晶片設計訂單,其2025會計年度第3季表現已證實此點,單季AI相關營收已衝上52億美元。
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