요약
隨著人工智慧與高效能運算的需求暴增，半導體先進封裝技術成為推動算力進步的關鍵。半導體大廠英特爾 (Intel) 在 IEEE 2026 電子零組件與技術會議上，全面展示了其下一代先進封裝與基板解決方案-矽穿孔嵌入式多晶片互連橋接技術 （EMIB-T）。英特爾指出，此技術將為資料中心領域帶來巨大優勢，...
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(Intel) IEEE 2026 - EMIB-T CoWoS EMIB Chiplet EMIB EMIB-M EMIB-T EMIB-M MIM-- EMIB-T TSV 2.5D TSV AI EMIB-T 1. 12+ Gb/s HBM4E EMIB-T HBM4E 12+ Gb/s 2. 3D SRAM Fan-Out Embedded Bridge SRA…