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美銀論壇有面子有裡子 AI領軍台股大趨勢續航

美銀論壇有面子有裡子 AI領軍台股大趨勢續航

요약

美銀證券2026亞洲科技論壇(BofA Securities 2026 Asia Tech Conference)於台北盛大舉行,主題高度聚焦AI產業,美銀證券台灣區研究部主管鄭勝榮指出,AI將至少是20年以上的大循環,台系廠商在供應鏈中找到好定位,未來重新評價(re-rating)行情將會延續。

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美銀證券2026亞洲科技論壇(BofA Securities 2026 Asia Tech Conference)於台北盛大舉行,聚焦AI產業。圖/簡威瑟
美銀證券2026亞洲科技論壇(BofA Securities 2026 Asia Tech Conference)於台北盛大舉行,聚焦AI產業。圖/簡威瑟

美銀證券2026亞洲科技論壇(BofA Securities 2026 Asia Tech Conference)於台北盛大舉行,主題高度聚焦AI產業,美銀證券台灣區研究部主管鄭勝榮指出,AI將至少是20年以上的大循環,台系廠商在供應鏈中找到好定位,未來重新評價(re-rating)行情將會延續。

美銀論壇為亞洲歷史最悠久、且規模最大的科技投資盛會,本次論壇匯聚全球約160家企業高層與超過400組機構投資人,共同探討「AI超級周期與供應鏈機遇」,不再局限於傳統景氣循環框架,著眼於長期趨勢與價值創造。台股17日大漲1.48%,加權指數收33,836點、再向34,000點大關進發,也讓美銀論壇更顯熱鬧。

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美銀證券亞洲半導體分析師劉宇喬指出,疫情之後,AI相關的資料中心對半導體使用量的占比,從過往的25%飛速跳躍至40%,已經取代智慧機成為占半導體晶圓消耗的最大宗。

放眼半導體產業2026年有二大主軸:3、2奈米製程產能極為緊缺,以及先進封裝與測試今年也有產能短缺情況,這將會帶動整體供應鏈的資本支出持續成長,預估整體晶圓代工產業今年資本支出上看770~780億美元,較去年成長25%;但更值得注意的是,後段封裝測試今年整體資本支出將成長6~7成,達到200~250億美元。

從AI衍伸出的終端應用與記憶體供不應求情況,也是美銀論壇的焦點之一。美銀證券大中華區汽車行業與工業主管李明勳認為,自動車與人形機器人無疑還是AI應用端的重要體現,以機器人相關供應鏈來看,台廠有一定的競爭力,不過,放到與大陸供應鏈競爭層面上,台廠在成本下降方面仍有一定挑戰。

美銀韓國研究部主管Simon Woo則針對記憶體產業指出,記憶體進入近幾個循環以來最強勁的起點之一,隨AI模型複雜度提升,系統對頻寬、堆疊層數與單顆元件容量的需求大幅提高,進一步推升位元需求與資本強度,帶動記憶體供應鏈價格與毛利率環境優於過往循環。

美銀美洲資訊科技硬體暨科技供應鏈研究分析師Wamsi Mohan定調,2026年將成為關鍵轉折點,AI推論(inference)開始成為企業IT支出的核心;邊緣AI正成為下一波裝置升級循環的關鍵驅動力。

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