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요약
[Newtalk新聞] 近期AI產業持續延伸至「算力擴張、供應鏈深化與應用落地」三大主軸，市場資金也從單一龍頭行情，轉向整體生態鏈的輪動表現。從輝達持續推出新一代AI伺服器與CPU架構、台積電強化海外先進封裝布局，到AMD與博通積極切入AI算力與客製化晶片市場，整體基礎建設仍維持高強度成長動能。 記憶體端則在HBM與DRAM供需緊俏推動下持續走強，美光股價創高並領先反映景氣循環上行；但在成本端壓力浮現下，蘋果等終端品牌則開始面臨毛利與定價挑戰，顯示AI紅利正逐步出現上下游分化。 另一方面，雲端與應用層面持續擴張，…
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