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요약
全球AI熱潮引爆的算力需求，迫使矽谷科技巨頭重新調整其晶片供應鏈，考量到全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC），手中現有的先進製程產能，早已逼近極限值，因此讓第二大晶圓代工廠三星電子（Samsung Electronics），迎來強勁的轉單紅利。最新消息指出，三星不僅成功打入Google下一代AI旗艦晶片供應鏈，更首度證實拿下輝達（Nvidia）自駕晶片的代工大......
본문
南韓三星電子總部大樓外。（美聯社）
全球AI熱潮引爆的算力需求，迫使矽谷科技巨頭重新調整其晶片供應鏈，考量到全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC），手中現有的先進製程產能，早已逼近極限值，因此讓第二大晶圓代工廠三星電子（Samsung Electronics），迎來強勁的轉單紅利。最新消息指出，三星不僅成功打入Google下一代AI旗艦晶片供應鏈，更首度證實拿下輝達（Nvidia）自駕晶片的代工大單，期望能讓長年陷於虧損的三星晶圓代工部門，能藉此良機扭虧為盈。
廣告廣告韓國媒體引述科技媒體《The Information》獨家報導，提到Google目前正與三星晶圓代工團隊展開談判，計畫將其第10代TPU處理器、研發代號為「Icefish」的最新AI晶片核心零件，交給三星代工部門生產。這款名為Icefish的新世代處理器，是Google攜手台灣IC設計龍頭聯發科（MediaTek）共同研發的結晶，目標鎖定2028年實現大規模量產。
在目前的合作藍圖中，由於台積電先進製程產能供不應求，迫使谷歌採取「分流策略」：運算核心的主處理器，將採用台積電1.4奈米製程、而負責將TPU連結至高頻寬記憶體（HBM）的關鍵「輸入輸出零件」，則將委託三星採用2奈米製程進行製作。
記憶體、代工、封裝一條龍！
業界分析師高度看好，這項合作案，未來極有可能演變為結合「記憶體、晶圓代工、先進封裝」的一條龍統包服務。在該模式下，三星的記憶體事業部，將直接供應急需的HBM晶片，晶圓代工事業部則負責製造I/O晶片，最後再由三星先進封裝團隊進行全面組裝。
這波轉單潮的核心導火線，源於各大廠對台積電產能瓶頸的焦慮。由於Google、亞馬遜（Amazon）和Meta在內，都對AI晶片有著爆量需求，導致台積電的先進3奈米製程產能，很早就被預定一空，幾乎無法再承接任何新訂單。
事實上，Google很早就確認，僅憑台積電單一源頭根本無法吞下所有TPU產能需求，為了分散供應鏈風險，他們已先一步委託英特爾協助分流代工生產300萬顆TPU晶片。
三星首度公開證實：拿下輝達自駕晶片龐大訂單
除了來自Google的好消息，三星在車用與推論AI晶片領域也斬獲豐碩。三星電子副會長暨半導體部門（DS）負責人全永鉉（Jun Young-hyun），先前曾親自與造訪南韓的輝達執行長黃仁勳進行會晤。
全永鉉在會後公開透露，稱三星目前正與輝達緊密合作，全力投入其新一代自駕晶片，以及Groq旗下AI晶片生產任務。這是三星官方有史以來，第一次公開證實將為輝達代工生產自駕晶片。而剛被輝達納入麾下的無晶圓廠（Fabless）晶片設計新星Groq，不久前已經將其核心AI推論晶片，委託給三星代工生產。
不只輝達和谷歌，三星與特斯拉（Tesla）的合作關係也更上一層樓，即將正式啟用的美國德州泰勒廠2奈米新產線，將為馬斯克代工生產、特斯拉核心的「AI5」與「AI6」自動駕駛晶片。
關鍵決戰點在「2奈米良率」
隨著國際大單源源不絕湧入，韓國市場對長年處於虧損困局的三星晶圓代工部門重新抱持高度期待。
嘉泉大學（Gachon University）半導體學院講座教授金容石（Kim Yong-seok）給出樂觀評估，「目前三星晶圓代工的4奈米與8奈米製程，良率早已穩定進入成熟期，更關鍵的是，最核心的先進2奈米製程良率，近期更成功衝破60%指標，這意味著三星確保獲利能力的底層技術基礎已經相當穩固。」
看在金教授眼中，倘若台積電2奈米產一直持續處於高飽和狀態，三星能持續拉高其2奈米良率，並趁勝追擊擴大與矽谷合作，那麼三星內部一直遭到質疑的晶圓代工部門，將有機會在「2026年第三季」實現單季轉虧為盈。
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